佈線的原則如
2.2.6.4位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀爲(wèi)矩形。長寬比爲(wèi)3：2成4：3。電路板面尺寸大於200x150mm時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。
2.2.7 佈線
佈線的原則如下：
2.2.7.1輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)儘量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。
2.2.7.2印製攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度爲(wèi) 0.05mm、寬度爲(wèi) 1 ~ 15mm 時(shí)．通過 2A的電流，溫度不會(huì)高於3℃，因此．導(dǎo)線寬度爲(wèi)1.5mm可滿足要求。對於積體電路，尤其是數(shù)位電路，通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於積體電路，尤其是數(shù)位電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。
2.2.7.3印製導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，儘量避免使用大面積銅箔，否則．長時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀．這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱産生的揮發(fā)性氣體。
2.2.7.4印刷線路板的佈線要注意以下問題：專用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm；電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要 呈“井”字形分佈，以便使分佈線電流達(dá)到均衡；要爲(wèi)類比電路專門提供一根零伏線；爲(wèi)減少線間串?dāng)_，必要時(shí)可增加印刷線條間距離，在意；安插一些零伏線作爲(wèi)線間隔離；印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作爲(wèi)線間隔離；特別注意電流流通中的導(dǎo)線環(huán)路尺寸；如有可能在控制線（於印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素；印刷弧上的線寬不要突變，導(dǎo)線不要突然拐角(≥90度)。
2.2.7.5焊盤
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於(d+1.2)mm，其中d爲(wèi)引線孔徑。對高密度的數(shù)位電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。
2.3 PCB及電路抗干擾措施
印製電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)係，這裏僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。
2.3.1.電源線設(shè)計(jì)
根據(jù)印製線路板電流的大小，儘量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和資料傳遞的方向一致，這樣有助於增強(qiáng)抗雜訊能力。
2.3.2地線設(shè)計(jì)
地線設(shè)計(jì)的原則是：
2.3.3數(shù)位地與類比地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們儘量分開。
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