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 內(nèi)容編輯

在進行PCB設(shè)計時、必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，並應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB。應(yīng)遵循以下一般原則：

1. PCB布局

（1）首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，layout時銅箔線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，layout時銅箔線密度增大，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。

（2）在確定PCB結(jié)構(gòu)尺寸後，首先放置與結(jié)構(gòu)緊密配合元件如：電源插座.指示燈.開關(guān)連接器元件的位置的定位，然後放置特殊元件如：發(fā)熱元件.變壓器.集成電路，最後放小的元件如：電阻.電容.二級體。

（3）最後，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局調(diào)整。

特殊元件布局時要遵守以下原則：

（1）高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離的太近，屬於輸入和輸出的元件之間的距離要盡量加大。

（2） 具高電位差的元件應(yīng)該加大具有高電位差元件的連線距離，以免出現(xiàn)意外短路時，損壞元件，為避免“爬電”現(xiàn)象發(fā)生，一般要求(50v以上應(yīng)該加大它們之間距離2.54mm)對於更高電位差，距離還應(yīng)該加大，帶有高電壓的器件，應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

（3）重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應(yīng)裝在整機的機箱的底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

對於電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印製板上方便於調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。

 電路板安裝孔和支架，應(yīng)該預(yù)留出電路板地安裝孔和支架地安裝孔，因為這些孔附近不能布線。